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御周期而行 晶方科技前能否依然亮晶晶?
发布人: 威尼斯人官网 来源: 威尼斯人官网下载 发布时间: 2020-09-05 09:33

  的核心竞争力,而透过经营情况讨论与计划,还可以窥的行业概貌,从这个“大背景”判断公司的“钱程”是否依然似锦。

  近日,晶方科技发布了2019年年报,公司去年实现营业收入5.6亿元,同比减少1.04%;实现归母净利润1.08亿元,同比增长52.27%。

  对此,接受上证报记者采访的多位行业资深分析师认为,2019年的归母净利润大幅提升、研发费用占比较高等指标,充分显示出公司的先进封装技术水平、所在CMOS图像传感器(CIS摄像头芯片)赛道的高景气度。

  同时,多位分析师提醒,目前,疫情对电子产业供需两端都产生了影响,也会影响到封装产业第二季度的景气度,今年能否延续良好业绩还要看疫情及电子产业的后续表现;而审视公司,在封装产业集中度不断提升、规模效应突出的背景下,晶方科技还需要进一步扩大生产规模,来提升营收利润,增强抗风险能力。

  “营业收入是最直接的衡量指标,高毛利下利润增长更快。”兴业证券电子分析师谢恒解释,自2018年华为手机多摄后,摄像头一直是手机创新重点,晶方科技占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场,摄像头创新应用红利提振了公司业绩。

  晶方科技是CMOS领域领先的封装供应商。公司在经营情况中披露,针对影像传感芯片市场,公司积极把握手机三摄、四摄等多摄像头机遇,以及安防的持续稳定增长与智能化升级,扩大业务规模与市场占有率。2019年,公司外销、内销产品的毛利率同比分别增长了9.04%、16.16%。

  “CIS摄像头芯片需求火爆,支撑了公司毛利和盈利增长。”对于晶方科技利润增幅远高于营收,国泰君安电子分析师张天闻从行业角度进行了解读,2019年下半年,CIS的需求大增,强需求对封装价格、产能利用率及毛利率提升提供了强大的支撑。

  谢恒补充,在华为P40+配置7颗摄像头(前2后5)引领下,三摄、四摄将成为整机商主流机型标配,这往往是采用1颗主摄像头搭配多颗800万像素以下辅摄像头的方案,晶方科技的CIS封装业务将迎来更大市场空间。

  WSTS数据统计,2019年全球图像传感器市场规模达到193.2亿美元,其中CIS贡献188.1亿美元,同比增长26.3%,是半导体产业增长最快的领域之一。

  “研判科技类公司,研发投入是一个非常重要的指标。”对于如何看懂一家科技公司,谢恒点出一些“小窍门”,判断一家电子类公司前景,就要看其是否有技术迭代能力,持续不断的研发投入,这是一家公司迭代新产品、保持竞争力的根本。

  财报显示,晶方科技是A股公司高研发投入典型。晶方科技在2019年年报中披露,公司本期费用化研发投入1.23亿元,占营业收入比例达到21.99%,同比增长1.13%。回溯公告,晶方科技2016年、2017年、2018年的研发投入分别为1.04亿元、9672.73万元、1.22亿元。

  另一位电子类分析师告诉记者,公司的经营情况讨论、经营计划,往往是公司未来业绩的“基石”,投资者仔细阅读也可窥的公司未来一斑。

  “技术的持续创新。”这是晶方科技2020年经营计划的第一条,晶圆级封装是公司的核心竞争力技术,也是公司要持续创新的领域。

  晶方科技在年报中介绍,除了引进的光学型晶圆级封装技术、空腔型晶圆级封装技术,公司市场需求,自主开发了超薄晶圆级封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等。

  “在封装产业,规模很重要。”一位不愿具名的分析师提醒,晶方科技已经兼具了一定的技术与规模优势,但在封装产业集中度越来越高的情况下,晶方科技还需要努力扩大生产规模,规模效应可带来更好的盈利能力、更高的抗风险能力。

  规模效应是半导体封装产业的典型特征。2019年,全球前十大封测公司就占据了约八成的市场份额。如此市况下,体量较小的封装厂就无法承接到更多订单做大营收,也就无法摊薄固定成本、拓展更多产品线、加大研发投入,进而又影响到公司技术创新和提升,形成负循环。

  “半导体技术随着摩尔定律快速迭代,未雨绸缪的公司才值得关注。”上述不愿具名的分析师表示,一家公司能否保持“长青”,关键就是在最好的光景,能不能看向下一个增长点。

  在手机摄像头市场如日中天的当下,晶方科技有做储备吗?记者查阅财报,晶方科技已经悄然布局了汽车电子及工业类领域,积极拓展3D识别市场。

  在2019年经营情况讨论与分析中,晶方科技表示其2019年在创新方面的进展之一是:推进汽车电子产品封装技术的工艺水平与量产导入,积极开发布局系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力。

  其实,早在2014年9月,晶方科技就收购了智瑞达科技,以开发适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代先进封装工艺,拓展应用市场。

  加快进入智慧物联网相关的新兴应用领域,今年初,晶方科技披露将收购荷兰Anteryon公司73%的股权。Anteryon公司一直服务于半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域,提供光电传感系统集成解决方案,公司还拥有完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验。

  对此,海通证券电子行业首席分析师陈平表示,无人仓储、AR/VR、工业智能化(机器人)、智能驾驶等智能应用新场景不断涌现,Anteryon公司的三维深度识别模组的集成化技术、及制造产线在苏州落地,可与晶方科技现有的传感器业务形成良好的互补和协同,从而延伸公司产业链。

  “封测代工是订单驱动,下游产品的市场需求直接影响公司的业绩表现。”研判晶方科技的未来,张天闻表示,半导体是典型的周期性产业,公司业务只有与产业周期共振,才能有好收成。

  一个需要提及的背景是,在信息化、智能化大发展,应用场景不断丰富的态势下,全球半导体自2009年以来保持了较高的景气度,中国半导体市场规模增速远高于全球。尤其是,自2019年下半年起,晶圆厂的产能开始变得紧俏,传导到下游,封装厂产销两旺。多位业内人士认为,在5G智能手机等拉动下,封装高景气度有望延续18个月。

  但新冠肺炎疫情突至,业内大多认为,2020年全球半导体行业景气度将衰退。IDC近期预测,2020年全球半导体收入大幅缩水的可能性接近80%。

  陈平认为,目前疫情已经影响了全球经济,半导体下游手机、汽车等消费需求也受到影响,进而传导到上游影响半导体产业。但危中有机,半导体产业的部分细分领域可能依然会保持相对高的增长,比如CIS芯片领域。

  “手机多摄像头、安防、智能汽车,还有虚拟现实……新兴市场不断涌现。”对于CIS,张天闻援引法国研究机构Yole的数据,到2022年,CIS市场规模将达到230亿美元,其中CIS封装产值占比约20%达到46亿美元。

  展望晶方科技,陈平认为,能否抓住未来2至3年手机多摄带来的红利是关键,投资者关注两个指标,一是图像传感器、生物识别芯片的应用市场增速;二是公司的扩产进度和产能提升幅度。

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